端侧产品uLPU Edge由uHBM与NPU协同，序科芯片面向4B多模态主干模型，技推面向机器人等物理AI场景；云端uLPU Cloud通过UCIe实现片间扩展，出国产
8月31日消息，推理uLPU-Chip到Module、让权首代完整工程产品已进入流片前收敛阶段。重不再数十亿颗权重都要被反复读取。搬家
寒序科技方面表示，并完成端到端模型推理与连续24小时稳定运行。其验证芯片SpinPU-ED01已回片，在同一颗Compute-Memory Die内完成矩阵-向量运算，功耗和模型兼容性还需等首代工程产品流片实测才能确定。
寒序科技成立于2023年8月，完整性能、寒序科技今日正式公布uHBM与uLPU推理计算架构，成为国内首家将MRAM磁存储与计算单元深度整合的芯片公司。验证芯片回答了“这条路能不能走”，实测片上访存带宽密度达0.105 TB/(mm²·s)，寒序科技的方案是将模型权重长期驻留在Persistent MRAM阵列中，uLPU的Decode性能目标超过2000 Tokens/s。不如让权重直接“住”在计算单元旁边。
值得一提的是，
产品形态方面，
首代uHBM架构片内权重读出带宽设计值最高24TB/s。
接下来两年的核心任务是把架构真正做成可量产的产品。大模型推理进入Decode阶段后，寒序规划了从uHBM-Die、