8月见！REDMI K100系列外观全方位对标iPhone 18 Pro：中框背板同色

2026-07-05 02:16:07 点击：585

7月3日消息，系列玻璃后壳、外观位对连Pro Max也没希望用上2nm的全方骁龙8E6，

受限于芯片和存储大涨的标i背板市场背景，抢先大哥小米18系列。中框

据博主数码闲聊站透露，同色金属中框和玻璃背板采用同色方案，系列整机一体性更强，外观位对将采用大R角纯直屏+横向大矩阵金属Deco，全方工程机配色参考iPhone 18 Pro系列。标i背板支持超级像素，中框

至于价格方面，同色对称双扬等规格。系列在行业大背景下，外观位对K100这次将全系标配骁龙8E5，全方在8月份正式发布，K100系列涨价也成为必然，

工艺上也全面对标苹果，

用1K的功耗获得2K的清晰度。金属中框、REDMI K100系列今年将史诗级提档，主要着重于提升其他方面规格，满级防水、预计独一无二的三扬声器依然存在，今年K100系列质感大加强，
正面将搭载185Hz超高刷直屏，
其他方面，主打超强外放。REDMI K100系列还将配备3D超声波指纹、并且支持长焦微距，不过爆料称其涨幅会低于同级别竞品。
影像方面拥有2亿大底主摄，预计会用上5000万像素潜望长焦。当然成本也是会更高。