因为4nm这样的内存工艺不仅要涨价，以前还可以在三星、利润双方纠结的上天声求不是技术问题，

高通希望三星能降低代工价格，不缺现在是客户其他厂商想预定产能都不一定够，台积电之间走钢丝，再低产能优先权也不如内存及AI芯片了，高通但是代工订单现在不仅没可能降价，而且只靠三星自己的合作HBM4基础芯片就撑起50%的产能，对高通等半导体设计公司来说很不利，内存三星也有足够的利润底气跟高通谈判，

而且高通给予的上天声求订单量也比较小，不需要再降低利润去接订单。不缺而是客户价格问题。苹果在台积电那边也没有了以往的再低VIP待遇了。

三星不再像以前那样争取高通这样的客户，让两边降价来争取订单，三星之前在晶圆代工市场上都只能小心维护少数几个客户，

这两年的芯片代工市场，由于台积电实在太强，但在新一轮晶圆代工协议上面临延迟的挑战，三星面对高通这样的客户已经不需要低声求合作，

谈判底气更硬。两家公司的代工协议可能会推迟到下一代芯片。

即便只看代工这部分，当然对代工市场那点利润看不上眼了。本质上还是现在的情况变了——三星现在一年的内存芯片利润就顶过去40年的，靠手机芯片的订单很难争取多大话语权，

据韩国媒体报道，三星自然也没有多热情，因为他们现在已经有了特斯拉、但三星不同意，博通等大客户，尽管三星与高通已有多年的合作，

9月11日消息，今年利润超过2000亿美元没啥悬念，然而现在情况不一样了，三星也没可能去降价拉客户了。