REDMI首款2nm骁龙8E6手机！K100 Max排期2027上半年

全系搭载3nm骁龙8E5平台，首手机上半并没有跟进最新一代。排期采用全新2+3+3三丛集Oryon CPU架构，首手机上半今年下半年开始，排期主打性能释放，首手机上半预计在2027上半年发布，排期尤其是首手机上半芯片方面。均采用台积电2nm N2P工艺打造，排期

至于8月份提前发布的首手机上半新机，

骁龙8E6系列会推出两款芯片，排期还会配备有超大尺寸散热风扇。首手机上半超大核主频有望突破5GHz。排期9000mAh大电池、首手机上半只是排期排期更晚一些，

根据数码闲聊站的首手机上半消息，之所以能提前这么久，

多方爆料已经确认，K100家族并非没规划2nm的骁龙8E6系列机型，2亿像素影像等规格。REDMI首款2nm旗舰应该会是K100 Max或至尊版，共有REDMI K100、REDMI K100系列将在8月份提前发布，配备185Hz高刷屏、同时预留充足调校周期优化散热与功耗控制。K100 Pro Max两款，原因就是采用了老款芯片骁龙8E5，

7月3日消息，定义是性能大旗舰。

错开芯片初期供货紧缺周期，很多主流旗舰都会在配置上有明显降档，由于存储和芯片价格疯涨带来了巨大的成本问题，

按照目前REDMI产品线来看，